国家知识产权局信息显示，湖南烁科晶磊半导体科技有限公司申请一项名为“一种适用于超高真空环境的自动夹持翻转装置”的专利，公开号CN121428502A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，发明公开了一种适用于超高真空环境的自动夹持翻转装置，包括：夹持组件、角度调节组件、翻转驱动机构和夹持驱动机构；所述角度调节组件与超高真空腔室密封连接，所述翻转驱动机构分别与角度调节组件和夹持驱动机构连接，且翻转驱动机构与夹持驱动机构采用同轴设置，翻转驱动机构的一端密封贯穿角度调节组件后延伸至超高真空腔室内，并与夹持组件连接，以用于带动夹持组件进行翻转；所述夹持驱动机构的一端密封贯穿翻转驱动机构和角度调节组件后延伸至超高真空腔室内，并与夹持组件连接，以用于带动夹持组件打开或夹紧。本发明具有结构布局紧凑、真空内零件数量少、表面放气量小等特点，很好地满足了超高真空下衬底或者芯片翻面的需求。
天眼查资料显示，湖南烁科晶磊半导体科技有限公司，成立于2020年，位于长沙市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南烁科晶磊半导体科技有限公司参与招投标项目152次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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